PS5主芯片将于下周进入测试阶段 预计8月达到量产峰值

2020-06-05 06:51来源: 游戏下载

导语:据台媒报道,PS5的主要芯片AMD CPU将在下周进入测试阶段,然后交付给制造商,预计今年8月份PS5芯片产量达到峰值,从而使PS5按计划在圣诞档发售。 供应链内部人士透露,AMD成为了是通吃美、日两大主机阵营最大赢家,而台系半导体供应商则是最佳合作伙伴。两

   据台媒报道,PS5的主要芯片AMD CPU将在下周进入测试阶段,然后交付给制造商,预计今年8月份PS5芯片产量达到峰值,从而使PS5按计划在圣诞档发售。

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   供应链内部人士透露,AMD成为了是通吃美、日两大主机阵营最大赢家,而台系半导体供应商则是最佳合作伙伴。两家游戏机大厂都采用高度定制的AMD Zen系列CPU及Radeon RDNA GPU系列架构,基于台积电7nm制程。

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   PS5主芯片后段封测主要采FC-BGA封装,由日月光投控与旗下矽品拿下主要订单,并直接将CPU、GPU封装成高度定制的游戏主机级别芯片。今年第3季(8月)将是封测业者交货高峰,这也代表着PS5主机呼之欲出之际。

   索尼原计划在6月4日的发布会上公布PS5的更多消息,但是由于美国国内的抗议游行活动,发布会不得不往后推迟,新的举办时间尚未确定。

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